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5G毫米波燃戰火
5G結合毫米波的潛力，已悄然帶動晶片、終端、基礎建設與電信營運商的布局，不僅2020年底iPhone 12即支援Sub-6GHz和毫米波的通訊，同時電信營運商更是推出優惠的補貼方案，企圖帶動新舊用戶加速採用5G網路。
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新通訊元件 06月號/2021 第244期
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封面故事 USB4擴充商機 USB4於2021年進入市場推廣期，該標準藉由Type-C單一連接埠整合更多傳輸介面，可以完成高速資料傳輸、高畫質影音與充電等，同時承襲USB技術簡單易用的特點，NB、PC、Tablet等平台將成為推動核心，以USB4 Hub與Docking為導入產品。
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Chiplet東風來了 依照Chiplet概念來設計晶片，已經是許多大廠採用的方法。但在缺乏標準的情況下，這些擁抱Chiplet概念的大廠必須投入大量人力物力，自行開發出專屬的內部互聯技術，同時也提高了採用Chiplet來設計晶片的進入門檻。2022年初問世的UCIe標準，針對內部互聯的實體層、協...
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智造虛實整合夯 智慧製造發展帶動工業虛實整合應用的市場成長，數位分身(Digital Twin)透過資料蒐集、數據分析、整合資深人員的現場經驗產出精準的模擬結果，提高產品開發、生產以及工廠規畫的效率並降低成本。擴增實境(AR)技術則為工廠的巡檢與設備維修工作增加效率，工廠人員可以配戴AR眼鏡，準確...
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封面故事
5G毫米波燃戰火
5G結合毫米波的潛力，已悄然帶動晶片、終端、基礎建設與電信營運商的布局，不僅2020年底iPhone 12即支援Sub-6GHz和毫米波的通訊，同時電信營運商更是推出優惠的補貼方案，企圖帶動新舊用戶加速採用5G網路。
從技術面來看，5G毫米波設計複雜度比過去4G時期難上許多，特別是RF前端與基頻處理器的挑戰。目前在手機端的RF前端設計大多採用AiP技術，以滿足手機對於尺寸的要求；而基地台則以AiM設計為主，但仍有少部分採用AiP。面對無線環境空前複雜的5G時代，可透過軟體模擬技術解決射頻系統干擾問題；而RF前端對於功率的需求，則有望透過GaN技術的導入，進而擴展5G中低頻大規模MIMO布建。
雜誌目錄
*焦點全搜密
行動通訊上下游供應鏈整裝待發 5G毫米波前哨戰開打
5G毫米波手機/基地台開發挑戰大 RF前端AiP/AiM設計當道
5G時代無線環境空前複雜 軟體模擬搞定射頻系統干擾
GaN解決RF前端功率需求 5G中低頻大規模MIMO立竿見影
*技術博學堂
打造智慧基站/優化垂直應用 5G O-RAN白盒設備浮現藍海
網路PTP時源協同衛星訊號 5G系統定時功能精準可靠
速配物聯網多樣化應用環境 混合時序準確同步不走鐘
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