新電子編輯部

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  • 電子書: NT$ 180

    AI加持 CPO開光 規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長,亟需提升傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸,業界將目光轉向光學傳輸技術,期待光學元件在共同封裝光學(CPO)的技術整合下,讓數據傳輸更快且更節能。然而CPO面對光學模組與半導體技術的跨領域整合,...

  • 電子書: NT$ 180

    2024贏反轉 眺望2024科技產業的重要趨勢,不離電動車與半導體兩大產業。各國禁售燃油車的時間點逼近,2024年可以視為電動車產業的驗收與轉折時刻。2023年隨著晶片荒與疫情緩解,車市回暖,不只整車的銷量創新高,電動車全年的市占可望達到20%。2024年電動車的占比則有機會衝向30%,顯見電動化...

  • 電子書: NT$ 180

    台無人機飛向國際 俄烏戰爭及國防部的無人機採購,共同帶動軍用與商用無人機的發展。國防部於2022年公告將向民間廠商採購軍用商規無人機,除了要求產品不得採用中國供應的零組件,產品也需要通過由TTC制定的「無人機資安保障規範」。一時之間,「非紅供應鏈」與「資安」成為台灣無人機產業的兩大關鍵字,也為廠商...

  • 電子書: NT$ 180

    顯示商機在路上 為了提供駕駛人跟乘客更好的使用者體驗(UX),車廠無不卯足全力,在汽車內裝裡添加越來越多顯示器。而且,隨著這波UX大戰持續延燒,車載顯示器的樣態也越來越五花八門,甚至出現了表面上看來根本不像顯示器,只是汽車內飾一部分的創新產品。

  • 電子書: NT$ 180

    3D封裝應援HPC 人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展,尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下,市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方面的需求都飛速成長。面對AI需要運算大量資料的趨勢,3D封裝技術的重要目的之一,便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體...

  • 電子書: NT$ 180

    工控資安決勝AI 製造業積極數位化與智慧化,設備聯網、虛實整合應用與遠端連線,都大幅增加資安風險。只要機台聯網、內部員工的網路存取權限管控不夠嚴謹,或者系統開放遠端連線,這些應用情境都可能將工廠系統的資安弱點,暴露在駭客眼前。

  • 電子書: NT$ 180

    循環經濟翻轉供應鏈 為盡可能減少企業營運過程中產生的碳足跡,高科技業者除了必須全力導入再生能源外,將廢棄物轉化成可以重複利用的資源,實現從搖籃到搖籃的循環經濟,也是一大重點。在廢棄物處理與資源回收技術的進步下,越來越多事業廢棄物已經不再是毫無用處的垃圾,而是可以重複利用的資源,甚至是能源。

  • 電子書: NT$ 180

    生成式AI 算力引爆 ChatGPT再度帶動市場對於生成式AI與高效能運算(HPC)的關注。生成式AI在資料量、算力與演算法的進步下,技術大幅進展。在AI技術進展的基礎下,大型科技廠商與新創廠商都積極投入相關的服務/產品研發。針對生成式AI為台灣帶來的機會,專用模型是台灣廠商的優勢所在,可結合開源...

  • 電子書: NT$ 180

    WBG浪潮吹進PSU 提到寬能隙元件,許多人都會直接聯想到電動車、充電樁這類應用。但隨著資料中心客戶對功率密度的要求跨過100W/立方英吋大關,高階伺服器PSU全面轉向寬能隙(WBG)元件,已經是必然的發展方向。但除了導入寬能隙元件外,要實現功率密度突破百瓦大關的PSU,還需要許多能縮小被動元件尺...

  • 電子書: NT$ 180

    智慧車尬軟實力 軟體定義汽車已經是汽車產業的明確方向,因為汽車功能的複雜性持續增加,需要算力更高且更有彈性的軟/硬體設計,汽車的設計概念從傳統架構,轉往軟體定義汽車(Software Defined Vehicle,SDV)與Zonal架構的方向前進。車廠期望透過運算集中與3~4個Zonal 整合...

  • 電子書: NT$ 180

    能源轉型大盤點 隨著歐盟碳稅機制即將上路,如何獲得足夠的綠電,以及減少企業的用電量,成為高科技製造業者共同面對的兩大難題。對企業而言,要增加綠電占比,前提是台灣的電力系統中必須有更多綠電。對地狹人稠的台灣而言,要增加綠電產出,是一個相當具有挑戰性的目標,但隨著新興再生能源技術逐步投入商轉,加上傳統...

  • 電子書: NT$ 180

    汽車資安倒計時 汽車朝向電氣化與智慧化發展,聯網能力、雲端服務與OTA更新等功能都帶來多重的資安風險。因此國際對於車用資安的法規應運而生,近期備受矚目的是世界車輛法規協調論壇(WP.29)公布UN R155/R156,以及ISO/SAE 21434。因為歐盟將在2024年強制車廠達到R155的要求...

  • 電子書: NT$ 180

    低碳時代新商機 淨零碳排等永續議題,為電子產業帶來巨大挑戰。在排碳要繳稅的情況下,能夠在產品製造與組織運作的過程中,盡可能減少碳足跡的企業,將在產業競爭中獲得巨大的競爭優勢。也因為如此,減碳將成為一門具有龐大發展潛力的生意,在價值鏈中扮演不同角色的廠商,都有機會從永續這個觀念中,挖到屬於自己的金礦...

  • 電子書: NT$ 180

    產業眺望2023 Chiplet與儲能是2023年產業的熱門關鍵字,許多大廠近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念,並陸續將其運用在自家產品上,讓Chiplet成為半導體產業的熱門關鍵字之一。但異質整合在理論上打破了晶片開發者必須包辦所有設計整合工作的局面,一顆晶片裡可以包含來自不同供應商的C...

  • 電子書: NT$ 180

    LED顯示翻新頁 MicroLED的紅火,讓LED業者開始積極發展微型化的晶粒。雖然目前LED業者提供的LED晶粒尺寸,以MicroLED的標準來說還是大了些,頂多只能說是miniLED,但這些微型化的LED晶粒,已經在LED顯示領域引發重大的產品革新。原本解析度不高,只能遠觀不宜近看的LED戶外...

  • 電子書: NT$ 180

    車用IC駛出新局 車用晶片供應鏈歷經疫情衝擊,在晶片供不應求的情況下,車用晶片長時間驗證的特性,為汽車 供應鏈帶來艱難的挑戰。加上汽車技術朝向電氣化跟自駕演進的趨勢下,整車所需的晶片數量大幅 上升,現有的晶片產能還未能滿足市場需求。並且車用晶片的功能與算力不斷增加,封裝技術變得 複雜,驗證流程因此...

  • 電子書: NT$ 180

    贏向後3奈米 要把電晶體做得更小,曝光技術無疑是關鍵。但光有曝光機,是無法推動先進製程發展的。本期專題刻意不談時下最熱門的EUV,而是環繞在EUV周邊的種種配套材料,以及把先進製程從搖籃推向市場的關鍵--EDA工具的進展,來凸顯半導體產業分工細膩,每個環節都不可或缺的特質。

  • 電子書: NT$ 180

    智造虛實整合夯 智慧製造發展帶動工業虛實整合應用的市場成長,數位分身(Digital Twin)透過資料蒐集、數據分析、整合資深人員的現場經驗產出精準的模擬結果,提高產品開發、生產以及工廠規畫的效率並降低成本。擴增實境(AR)技術則為工廠的巡檢與設備維修工作增加效率,工廠人員可以配戴AR眼鏡,準確...

  • 電子書: NT$ 180

    Chiplet東風來了 依照Chiplet概念來設計晶片,已經是許多大廠採用的方法。但在缺乏標準的情況下,這些擁抱Chiplet概念的大廠必須投入大量人力物力,自行開發出專屬的內部互聯技術,同時也提高了採用Chiplet來設計晶片的進入門檻。2022年初問世的UCIe標準,針對內部互聯的實體層、協...

  • 電子書: NT$ 180

    封面故事 工業邊緣飆算力 工廠內數據收集、篩選與運算的應用量成長,在兼顧系統決策的即時性的需求下,邊緣運算成為智慧製造的重要基礎。為了強化邊緣的算力及功能多元性,Edge cloud以虛擬化技術在邊緣端使用簡化的雲端工具,助力工廠管理大量的IPC,從中篩選重要的數據,整理成資料集再上傳到中央雲端...

  • 電子書: NT$ 270

    《2022年版電子工業產業年鑑》特刊 對科技產業而言,2022是風雲詭譎的一年。 供應鏈依然吃緊、地緣政治衝突加劇,各種不確定性與考驗充滿外部環境。 孫子兵法有云,先為不可勝,以待敵之可勝。 能夠貫徹落實數位與綠色轉型,提高企業運作效率與韌性, 才能有夠深厚的底氣,成為笑到最後的贏家!

  • 電子書: NT$ 180

    寬能隙產能大戰興 電動車市場的成長速度飛快,在電動車成本結構中舉足輕的電池便成為車用廠商的兵家必爭領域。車廠、電池芯及電池模組廠商、電池管理系統(BMS)晶片供應商共同的目標,都是在兼顧安全性的前提下,往提高能量密度、降低成本、縮小尺寸及減輕重量的方向發展。  

  • 電子書: NT$ 225

    《2022年版工業4.0實戰寶典》特刊 從物聯網到元宇宙 智慧製造再寫新篇章

  • 電子書: NT$ 180

    封面故事 EV電池加程護航 電動車市場的成長速度飛快,在電動車成本結構中舉足輕的電池便成為車用廠商的兵家必爭領域。車廠、電池芯及電池模組廠商、電池管理系統(BMS)晶片供應商共同的目標,都是在兼顧安全性的前提下,往提高能量密度、降低成本、縮小尺寸及減輕重量的方向發展。

  • 電子書: NT$ 180

    透視元宇宙 Facebook改名為Meta,引發元宇宙(Metaverse)的熱潮,也讓AR、VR頭戴式裝置再度成為市場矚目的焦點。在光學設計的進步下,最新推出的頭戴裝置,在尺寸跟重量上明顯有所改善,對消費者而言也更具吸引力。但新的光學元件目前在設計跟量產上還是有些瓶頸存在,必須設法克服。此外,要...

  • 電子書: NT$ 180

    封面故事 車用運算步步高 汽車隨著自駕功能多元且複雜化,須要的算力大幅增加,同時汽車從分散的架構走向集中化,因此在強化系統效能之外,必須考慮功能安全,以及面對更為難解的散熱議題。當汽車的研發方向以智慧化為目標,架構改變並採用大量感測器,促使汽車離不開強大的運算效能與軟體的支援。  

  • 電子書: NT$ 225

    《2022年版嵌入式系統設計解密》特刊 5G、AI邊緣運算神助攻 嵌入式系統智慧大升級

  • 電子書: NT$ 198

    2021年版工業4.0實戰寶典 加速數位轉型落實智慧製造 迎接5G/後疫時代新常態 面對COVID-19疫情及貿易戰所造成的供應鏈重組,以及RCEP上路等重大事件,台灣製造業必須用更快速度進行數位轉型,並提升IT/OT異質系統整合度,以有效收集、整合與分析來自產線及供應鏈的資訊,打造更透明、精準...

  • 電子書: NT$ 270

    2021年註定又是非比尋常的一年。「擴產、趕工、拼交期」成了產業界最佳寫照!面對後疫新常態,唯有超前洞察產業發展新變化,做出正確的技術、產品與產能布局,才能成為有貨可賣、有料可買的真贏家!

  • 電子書: NT$ 180

    決勝韌性供應鏈 經過近兩年COVID-19疫情的考驗,製造業供應鏈韌性的重要程度,已經是人盡皆知。不管是國家層級的產業政策,抑或是個別企業層級的數位轉型,都環繞著「提升韌性」這個主題進行展開。在這個背景之下,展望2022年,對科技產業而言,如何進一步推動數位轉型,確保關鍵晶片的供應,都將成為企業經...

  • 電子書: NT$ 180

    封面故事 寬能隙卡位戰開打

  • 電子書: NT$ 180

    封面故事 無線充電大吉大利

  • 電子書: NT$ 180

    封面故事 用電大戶條款來襲

  • 電子書: NT$ 180

    產業鏈上下游全員動起來 寬能隙功率元件市場起飛

  • 電子書: NT$ 180

    應用範疇大幅擴展 3D/AI助機器視覺華麗蛻變

  • 電子書: NT$ 180

    背光應用打頭陣 MiniLED起飛在望

  • 電子書: NT$ 180

    推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

  • 電子書: NT$ 180

    天時/地利/人和俱足 開放處理器來勢洶洶

  • 電子書: NT$ 180

    功率密度優勢顯著 GaN HEMT挺進大功率市場 相較於矽材料,以GaN材料實作功率元件,可以明顯拉高切換速度,從而讓電源設計者在電源設備中採用更小的電容、磁性元件,獲得提高功率密度,降低損耗的效益。然而,天底下很少有毫無缺點的選擇,作為功率應用領域的新興材料,GaN的可靠度與安全性,終究還是未經...

  • 電子書: NT$ 180

    製程升級/專用化/改架構 AI訓練/推論晶片算力攀升

  • 電子書: NT$ 180

    人臉辨識打響知名度 ToF應用踏上驚奇之旅

  • 電子書: NT$ 180

    摩托車電氣化進展加速 產業上下游共同面對新挑戰

  • 電子書: NT$ 180

    O-RAN架構發展持續增溫 5G白牌基站商機日益「開放」

  • 電子書: NT$ 180

    提升建築舒適度/營運效能  智慧照明添感測/通訊技術

  • 電子書: NT$ 180

    兼具高容量/可微縮優勢  新興記憶體崛起銳不可擋

  • 電子書: NT$ 180

    掌握AIoT浪潮下的嵌入式設計新思維 人工智慧(AI)浪潮席捲科技產業,各種嵌入式裝置如監控攝影機、零售系統、消費性電子產品等,紛紛從邊緣運算(Edge Computing)的概念出發,為設備添加AI功能,使設備具有根據現場狀況快速反應的能力。而隨著各種框架(Framework)、開發工具的支援逐...

  • 電子書: NT$ 180

    大廠競逐量子霸權  百萬Qubit商用門檻仍卡關

  • 電子書: NT$ 180

    Level 3定義曖昧難明  自駕產業搶攻Level 4商機

  • 電子書: NT$ 180

    緊跟電氣化/智慧化趨勢  功率半導體競逐車電商機

  • 電子書: NT$ 180

    滿足分眾市場  IC異質整合技術百花齊放

  • 電子書: NT$ 180

    寬能隙材料來勢洶洶  SiC/GaN各有市場定位

  • 電子書: NT$ 225

    贏在科技新轉折 5G與人工智慧(AI)發展在2019年將進入關鍵轉捩點,不僅為物聯網(IoT)的成長注入強勁動能,同時也將驅動半導體技術的創新與變革。《2019年版電子工業產業年鑑》從半導體科技領域出發,剖析5G與AI邊緣運算風潮下,最新晶片/零組件技術趨勢,同時探究車用電子、通訊、智慧生活,以及...

  • 電子書: NT$ 180

    現在就是未來 5G技術/服務/應用大躍進

  • 電子書: NT$ 180

    用的好不如用的巧 用分眾化讓AI晶片更靈活

  • 電子書: NT$ 180

    各路人馬鴨子划水 化合物半導體前景可期

  • 電子書: NT$ 180

    增強邊緣運算設計力 搭上AIoT新浪潮  

  • 電子書: NT$ 198

    電子/半導體製造智慧化全面啟動

  • 電子書: NT$ 180

    綠色運具商機蠢蠢欲動 電動車產業鏈蓄勢待發

  • 電子書: NT$ 180

    硬體/軟體雙管齊下 智慧建築能源管理一把罩

  • 電子書: NT$ 180

    PCIe/CCIX化敵為友 資料中心傳輸效率翻倍

  • 電子書: NT$ 120

    AI掀起高效運算熱潮 DSA/DSL後勢看好

  • 電子書: NT$ 120

    AI輔助晶片設計話題熱 ADAS走入尋常百姓家

  • 電子書: NT$ 120

    新電子科技雜誌 10月號/2018 第391期 行車安全不容妥協 ADAS走入尋常百姓家

  • 電子書: NT$ 120

    台廠聯手解技術難題 MicroLED蓄勢待發

  • 電子書: NT$ 120

    迎合高效能/功率密度需求 GaN成長/普及率步步高升

  • 電子書: NT$ 120

    3D建模/協作機器人助力 智慧工廠效能/安全提升 工業4.0討論度持續升溫,也已經從理論概念逐漸落地實現在各種應用之中。機器人、機器手臂等自動化機械裝置的導入亦逐漸提升,其應用範疇更持續擴大中。同時,3D數位化實體模型亦能協助廠商在設計階段就開始優化生產流程。

  • 電子書: NT$ 220

    工業4.0是一個龐大的概念,雖然製造業者大多已理解這是製造業的未來,但由於企業規模與資源有限,加上過去大多數工業4.0解決方案都是為大型製造業的需求量身打造,因此許多中小型製造業者雖有意導入,仍無法採取具體行動。

  • 電子書: NT$ 250

    解析技術應用新趨勢,洞悉產業發展新契機 2018年半導體產業將持續向上格局,並為人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、自駕車/電動車、5G及工業4.0等領域發展,注入更強勁的創新、成長動能。 想知道業界大廠未來布局動向?哪些技術最值得投入研發?各種應用又將如何演進?《2018年版電子工業市...

  • 電子書: NT$ 120

    新電子科技雜誌 06月號/2018 第387期

  • 電子書: NT$ 120

    新電子科技雜誌 05月號/2018 第386期

  • 電子書: NT$ 120

    新電子科技雜誌 04月號/2018 第385期 二輪/四輪並轡前進 電動車開上偉大航道

  • 電子書: NT$ 120

    都會交通問題千頭萬緒 智慧科技展現十八般武藝 交通壅塞是全世界各大都會的共同困擾。有鑑於此,結合各種科技解決方案來緩解交通問題,是智慧城市發展重點中的重點。對科技業者而言,這也意味著不可小看的商機。

  • 電子書: NT$ 120

    AI/大數據來勢洶洶 PCIe「變法」圖強 AI、大數據、雲端運算等應用興起,促使近十年可說是「不動如山」的PCIe,釋出全新規範;不僅於2017年10月發布4.0版本,目前5.0標準也已規畫到0.5版。PCIe終迎來新一波的升級浪潮,以滿足市場需求。  自2010年發布3.0版之後,P...

  • 電子書: NT$ 120

    無線快充技術瓶頸有解 Qi規格市場即將爆發

  • 電子書: NT$ 120

    ※新電子科技雜誌簡介 新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立...