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贏向後3奈米
要把電晶體做得更小,曝光技術無疑是關鍵。但光有曝光機,是無法推動先進製程發展的。本期專題刻意不談時下最熱門的EUV,而是環繞在EUV周邊的種種配套材料,以及把先進製程從搖籃推向市場的關鍵--EDA工具的進展,來凸顯半導體產業分工細膩,每個環節都不可或缺的特質。
決勝韌性供應鏈 經過近兩年COVID-19疫情的考驗,製造業供應鏈韌性的重要程度,已經是人盡皆知。不管是國家層級的產業政策,抑或是個別企業層級的數位轉型,都環繞著「提升韌性」這個主題進行展開。在這個背景之下,展望2022年,對科技產業而言,如何進一步推動數位轉型,確保關鍵晶片的供應,都將成為企業經...
Chiplet東風來了 依照Chiplet概念來設計晶片,已經是許多大廠採用的方法。但在缺乏標準的情況下,這些擁抱Chiplet概念的大廠必須投入大量人力物力,自行開發出專屬的內部互聯技術,同時也提高了採用Chiplet來設計晶片的進入門檻。2022年初問世的UCIe標準,針對內部互聯的實體層、協...
透視元宇宙 Facebook改名為Meta,引發元宇宙(Metaverse)的熱潮,也讓AR、VR頭戴式裝置再度成為市場矚目的焦點。在光學設計的進步下,最新推出的頭戴裝置,在尺寸跟重量上明顯有所改善,對消費者而言也更具吸引力。但新的光學元件目前在設計跟量產上還是有些瓶頸存在,必須設法克服。此外,要...
產業眺望2023 Chiplet與儲能是2023年產業的熱門關鍵字,許多大廠近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念,並陸續將其運用在自家產品上,讓Chiplet成為半導體產業的熱門關鍵字之一。但異質整合在理論上打破了晶片開發者必須包辦所有設計整合工作的局面,一顆晶片裡可以包含來自不同供應商的C...
PCIe效能開掛 AI、資料中心以及高效能運算(HPC)等應用不斷增加,在運算效能及頻寬需求提升下,PCI-SIG可說是不斷加快PCIe標準更新步伐;自2017發表PCIe 4.0版本後,於四年多的時間中PCIe 5.0、PCIe 6.0也陸續出爐,持續朝三年傳輸速率提升一倍的目標邁進。
封面故事
贏向後3奈米
要把電晶體做得更小,曝光技術無疑是關鍵。但光有曝光機,是無法推動先進製程發展的。本期專題刻意不談時下最熱門的EUV,而是環繞在EUV周邊的種種配套材料,以及把先進製程從搖籃推向市場的關鍵--EDA工具的進展,來凸顯半導體產業分工細膩,每個環節都不可或缺的特質。另一方面,先進製程的發展,也讓正在積極落實ESG的半導體產業,遇上了極大的挑戰。越是先進的製程,生產設備越耗電,對材料特性的要求也越嚴苛。但為了追求環境永續,不僅製程的碳足跡要控管,更要改用對環境友善的化學品。這看似難解的矛盾,其實還是有解的。
雜誌目錄
*主題探索
材料/EDA全面動員 先進製程繼續向前走
ESG壓力山大 半導體產業鏈全力接招
EUV微影面臨六大挑戰 材料工程/計量技術解難題
CFET技術取得重大突破 製程微縮繼續前行
*技術解密
距離測算分毫不差 降低GPS導航定位誤差有道
升級電源轉換效率 SiC MOSFET降低電磁損耗
狀態監測感測器選擇有撇步 馬達故障檢測十拿九穩
延長元件壽命/避免系統故障 壓電風扇強化冷卻系統
穿戴式裝置出新招 智慧織物實現即時照護
四大案例分析產品改善解方 IPQC力助品質管控
發掘製程可疑缺陷 IC切片把關樣品功能性測試
*市場透視
行動網路/衛星通訊走向整合 低軌衛星通訊暢行無阻
諸多因素交互作用 CPU競爭態勢回溫
躍居半導體創新關鍵 中國封測代工業喜迎轉機
零信任架構/強化供應鏈安全/FIDO 三重新典範重塑企業資安策略
美中交鋒晶片設計/關鍵設備 數位轉型再造供應鏈韌性
結合AI精準升級 3D列印強化彈性生產優勢
※新電子科技雜誌簡介
新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。
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