新通訊元件 07月號/2021 第245期
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新通訊元件 07月號/2021 第245期

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  • 出版日期: 2021/06/23
  • 語言:繁體中文
  • 檔案大小:14.6MB
  • 商品格式:固定版面 EPUB
  • 頁數: 100
紙本書定價:NT$ 200
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封面故事
LPWA多模匯流

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    3GPP R16承先啟後 IIoT擁抱5G解封智慧製造力 根據資策會產業情報研究所(MIC)研究指出,2023年全球5G智慧製造的應用服務市場初步可達到2.52億美元,而隨著5G技術的成熟,預期在2026年全球5G智慧製造應用服務市場規模高達400億美元。針對工業物聯網應用,標準制定組織3GPP在...

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    掌握AIoT浪潮下的嵌入式設計新思維 人工智慧(AI)浪潮席捲科技產業,各種嵌入式裝置如監控攝影機、零售系統、消費性電子產品等,紛紛從邊緣運算(Edge Computing)的概念出發,為設備添加AI功能,使設備具有根據現場狀況快速反應的能力。而隨著各種框架(Framework)、開發工具的支援逐...

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    LE Audio標準今年就定位 藍牙5.2打造無「限」新聲音

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    背光應用打頭陣 MiniLED起飛在望

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    加速頻譜配置/前端模組開發 5G毫米波通訊發展穩紮穩打 2020年是5G建設的大年。5G的到來,讓越來越多的國家和公司開始在毫米波領域發力。目前,日本、韓國、美國和一些歐洲國家已率先完成5G毫米波頻譜劃分,並部分開始商用,重點為高價值區域提供高性能大容量5G服務。近日,美國還完成了至今最大的一筆毫...

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    天時/地利/人和俱足 開放處理器來勢洶洶

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    分層解構/軟硬脫鈎 5G開放架構促資通訊轉型升級

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    科學月刊 05月號/2021 第617期  

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    功率密度優勢顯著 GaN HEMT挺進大功率市場 相較於矽材料,以GaN材料實作功率元件,可以明顯拉高切換速度,從而讓電源設計者在電源設備中採用更小的電容、磁性元件,獲得提高功率密度,降低損耗的效益。然而,天底下很少有毫無缺點的選擇,作為功率應用領域的新興材料,GaN的可靠度與安全性,終究還是未經...

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    封面故事 金融IT轉型 創新監管並進 大周邊小核心架構轉換更敏捷彈性 反洗錢防舞弊炒熱監理科技

  • 詳細資訊

    封面故事
    LPWA多模匯流
    低功耗廣域(LPWA)即將步入百萬等級的布建大關,其背後伴隨而來的安全防護、商業模式轉型與更廣的通訊傳輸技術需求不減反增,其中衛星通訊技術被視為是補強LPWA聯網的另一扇窗口。物聯網應用市場碎片化發展,不僅拖慢了其發展速度,也迫使營運商不得不翻新商業模式策略,謀求新的物聯網商機;而在聯網標準上,也隨著物聯網少量多樣化的發展,延伸出各種不同技術,如授權頻段的NB-IoT、LTE-M,或是接下來3GPP積極制定的整合非地面網路標準NB-IoT over NTN;非授權頻段的LoRa、Sigfox,以及近期受到關注的ZETA技術,各種LPWA網路間的互相整合已成趨勢。


    雜誌目錄
    *焦點全搜密
    LPWA普及關鍵在價格更在價值 電信/營運商整合配套力求體驗
    安全防護/衛星通訊雀屏中選 低功耗廣域大規模商轉下一步
    克服市場碎片化拖慢發展 LPWA營運商翻新策略圖強
    ZETA TinyML搶攻物聯微AI 端智慧應用開LPWAN新局
    兼顧效能/功耗/聯網需求 定位追蹤裝置依應用優化設計

    *技術博學堂
    借力雙連接/頻譜共用/開放系統 電信業三招搞定5G升級成本
    JEDEC標準大增ADC/DAC傳輸頻寬 確定性延遲系統設計有解(上)
    各家系統級方案神助攻 穿戴醫療監測裝置拚節能設計
    圖形化設計環境免寫HDL FPGA內嵌RISC-V開發變簡單
    尺寸微縮/高可靠性優勢加持 LTCC濾波器強化差動電路設計

    *趨勢大追擊
    淨零碳排政策法規推助 電動車全球普及再現曙光
    高速低延遲時代來臨 Wi-Fi 6帶動新一波無線創新(下)

    新通訊元件雜誌簡介
    本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外,並透過採訪報導,協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉辦,在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。更多資訊請參考:http://www.2cm.com.tw/index.asp

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